美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)近日公布的數(shù)據(jù)顯示，6月份全球半導(dǎo)體銷售額較上年同期飆升了40%，至178億美元，內(nèi)存銷售及售價上升是促使全球半導(dǎo)體銷售大幅增長的主要原因。 

 

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會在周一發(fā)表的新聞稿中稱，應(yīng)用于個人電腦、無線通訊和光電子技術(shù)領(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售尤為強勁。 

 

　　目前，全球半導(dǎo)體銷售額已呈現(xiàn)逐月遞增態(tài)勢，5月份的全球半導(dǎo)體銷售額為173億美元；4月份為169.4億美元。 

 

　　預(yù)計明年內(nèi)存的供應(yīng)有望與市場需求保持同步，這將導(dǎo)致競爭壓力上升。 

 

　　亞太市場的銷售額激增了61%，從而連續(xù)第二個月成為全球半導(dǎo)體銷售最為強勁的地域性市場。 

 

　　今年第二季度的全球半導(dǎo)體銷售額從上年同期的381億美元增至534.5億美元。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會估計半導(dǎo)體行業(yè)第二季度的產(chǎn)能利用率約為94%-97%。產(chǎn)能利用率是反映行業(yè)活動水平的重要指標。 

 

　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)議預(yù)計，第三季度的全球半導(dǎo)體銷售額將增長4%-6%。 

 

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)議預(yù)計，全球芯片銷售額今年有望超過2140億美元，原因是盡管全球經(jīng)濟增速有所放緩，但半導(dǎo)體行業(yè)下半年的表現(xiàn)依然強勁.